以及刚刚聘请的独立非执行董事李东生。5个董事会席位中，管理层就占了三个，牢牢控制着董事会。

    而这次，林风同样不希望这些资本财团进入新风行的董事会。这一点他非常坚持。

    这次私有化财团中，枫叶投资，和博宇投资，都是关系户，问题不大。招商局资本和中银投资虽然是国家队，但是他们与银行贷款的债务融资有一定的捆绑，也没有谋求进入董事会的诉求。

    真正需要说服的，反而是红杉和摩根。

    林风这次到纽约，也是当面和这两家机构的高层进行沟通，最后，他们在林风的坚持下，也放弃了进入董事会的要求，毕竟他们更看重的是上市之后的利润。

    林风承诺，新风行将在3年内上市。以保证他们的投资回报和退出。

    最后，也是最核心的，就是合并的对价问题了。

    按照私有化并购协议，完成私有化之后，Funshion Group的股权结构为：

    林风在交易前持有梦龙科技4431.9万股(合1477.3万股ADR)， 12万份期权ADR，260万份期权份限售股。在本次交易中，林风将260万份限售ADR按每份ADR28美元收到对价，套现7200万美元。另外，林风将其他的ADR与Funshion Group Holdings Limited权益进行置换，获215，784份股份，占Funshion Group Holdings 21.58%权益。

    王浩也套现了部分限售股，其余股份全部进行了置换，占Funshion Group Holdings 13.22%的权益。

    李东没有套现，持股和期权全部进行了置换，占10%。

    招商资本、中银资本都是10%，博宇投资2.5%，枫叶投资5%，复星集团3.5%，红杉资本和JP摩根各10%，叶薇语4.2%。

    Funshion Group整体估值在20亿美元（部分股票回购后已销毁）。

    要和风行合并，就要先看看风行的估值是多少……




第三百零五章 风行集团

    要给风行估值，首先就要理清风行的业务架构。

    要确定哪些业务要放在风行里，哪些需要独立分割出来。毕竟涉及到公司未来整体的战略布局。

    林风到了纽约，和王浩、李东商量了许久之后，确定暂时将“支付宝”和“智能手机”两项业务剥离出来。

    “支付宝”其实已经在上一次的组织架构调整中独立出来了，为了保证能够不受央行对外资进入金融支付领域的限制，目前是林风、王浩、李东三人私人全资控股的公司，从表面上看，和风行在股权上已经不存在直接的关系了。

    当然实际上的业务交联度是非常高的。

    至于智能手机业务，虽然林风知道，在未来的十年里，这将是风行最有价值的资产，但现阶段还处于研发和萌芽期，这个时间就作为上市公司的业务，暴露在公众视线下，是有风险的。

    同时，作为一项全新的业务，林风三人都没有这方面的经验，因此，林风必须留出更多的股权，来引进更专业的合伙人，从硬件到软件。比如研发Andriod的安迪，如果不在这方面给予他足够的股权激励，难保有一天他又会被谷歌挖走……。

    前世的时候，小米做手机之所以成功，雷军在创业开始的时候，就请到了一批非常优秀的专业的合伙人，才是根基所在。

    而且，考虑到上市后很快就会遇到金融危机，将来在适当的时候，再将智能手机业务置入上市公司，也是一个强有力的底牌。

    这样的话，风行依然保留的业务，就是比较纯粹的互联网业务：即时通讯“FF”和网络游戏等互动娱乐内容部分。当然，这些业务依然是现在风行的核心业务和业绩支撑。

    主要就是京城风行在线网络有限公司，以及沪上风行科技有限公司、浩方在线、起点中文等子公司。

    如果简单的以市盈率来估值，参考2006年一季度，风行营收9.4亿（1.2亿美元）人民币，利润6.8亿（8718万美元）人民币，风行全年的营收规模应该在40亿人民币（5.13亿美元）左右，利润在30亿人民币（3.85亿美元）。

    按照纽交所平均的市盈率15-20来估算，风行的整体估值在57.75亿美元到77亿美元之间。

    当然，这是一个预估的上市估值。

    毕竟风行现在还没有上市，为了保证私有化财团的此次的收益，风行的估值就按最低值来计算。58亿美元。

    虽然私有化还在进行中，林风已将开始让李东和李梦媛与财务顾问和投行团队一起研究合并的方案了。

    梦龙的私有化方案，与私有化后的Funshion Group与风行在线的合并方案是不同的。

    合并方案会更加复杂。

    简单来说，就是采用风行在线增发股份的方式，用现金+新增发股份，来与Funshion Group的股份置换。

    但林风考虑到为了能够在上市后依然保持团队的控股权，还希望能够再新增发一部分股份，用于他和王浩等人增持股份。

    这就需要大家进行充分的沟通，包括风行在线的股份也需要进行重新的梳理。

    在梦龙上市前，风行就曾经做过一次股权激励计划，当时的总股本为3亿股，但如果现在要与Funshion进行股权置换，就必须要增加总股本，这样，为了避免置换之后股权有所稀释，林风等原股东也可以以再次增资的方式，提高自己的股份比例。

    双方合并之后，新风行将正式更名为风行集团（Funshion Group）。

    ………………

    大的方案敲定之后，细节就由李东和李梦媛全权负责。

    私有化的整个进程至少要3个月的时间，这段时间足够李东他们忙的了。

    林风则和叶薇语，以及王浩等人，飞到了硅谷。

    他想看看智能手机项目现在的进展情况。

    既然他在演讲中已经将移动互联网的概念抛出，风行自己可不能落后了啊。

    现在的硅谷研究院已经今非昔比了。

    王浩作为研究院的院长，最近这段时间一直泡在硅谷，在和这里的技术大牛们的沟通交流中，获益匪浅。

    他本身就是技术出身，自然和那些工程师、程序员们有共同语言。短短一年的时间，硬件部门、人机界面部门、Andriod操作系统，都有了很大的进展。

    尤其是安迪，他本身之前在苹果和微软时，就是研究机器人项目的，对于智能硬件有着自己独到的见解，尤其是他还曾独自发明过Sidekick这样的智能手机，他在这其中起到了很大的作用。driod之父果然名不虚传。

    当然，林风这个时候不再藏私，他将前世时iphone的一些经典的设计和专利都说了出来，让王浩和安迪带领工程师们进行研发。

    比如，经典的“滑动解锁”设计（可惜苹果的IOS10版本取消了滑动解锁）。

    据说这是苹果的一个设计师，在飞机上的洗手间开门时找到的灵感……

    又比如，经典的圆角矩形外观设计、HOME键设计，以及界面设计。

    浏览网页时的“滚动回弹”设计等等。

    不管三七二十一，先将这些设计都去申请专利。

    这样，哪怕到时候苹果开始专利大战，也可以从申请专利的时间上，来保障风行的利益。

    他提出的这些想法，令研究院的工程师们都非常惊讶。

    本来大家都觉得这位中国的大老板这么年轻，或许他在商业上有独到之处，但在技术和电子产品设计方面，应该没什么见识。

    没想到，林风虽然不懂技术，但他懂怎么用，知道什么才是未来的主流设计和趋势。

    这就厉害了！

    随着林风一点一点的给他们描述自己脑海中的“真正的”智能手机，很多设计师和程序工程师都大吃一惊，在自己研究的方向上有种茅塞顿开的醒悟……

    最后就连安迪都叹息着笑道：“Boss，你应该经常来给大家讲一讲，你虽然对技术不了解，但你有着令人惊讶的想象力，我喜欢你描述的手机，那些功能听起来就很酷！而且，你说的它们就好像真的存在过一样！”

    林风笑笑：“或许它们一直在我的脑海中，安迪，希望你能把它们变成现实！”

    “Boss，这正是我们现在做的！”




第三百零六章 硬件制造

    亲自了解了硅谷研究院的工作进度，林风还是比较满意的。

    一部手机的诞生，需要大量工程师们的参与，基本上可以分为6个方面：

    第一、ID (Industry Design)工业设计：

    包括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上看得见摸得着的地方都是属于ID设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是弧形的还是直面，用哪几种颜色来搭配等。

    第二、MD (Mechanica lDesign)结构设计：

    如果工业设计(ID)追求的是视觉效果，那么结构设计(MD)D设计确定手机的外形后，MD就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。

    例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用全贴合还是框贴等等，还有所有零件的尺寸把控。

    第三、H (Hardare)硬件设计：

    主要设计电路以及天线，实现手机的配置需求。

    电路部分先根据配置参数制作一个放大版的PCB主板，进行各种调试，方案可行后再浓缩做成手机主板。

    硬件设计(H)还有一个重要的一个部分就是天线设计，手机支持的频段越来越多，天线设计就越考验硬件设计(H)工程师们的智慧和经验，天线必须离电池远，并且附近不能有金属器件。

    可以说为了兼顾天线的设计，ID设计和MD设计都要为硬件设计(H)的天线设计让路，明显的例子就是iPhone 6/Plus上备受吐槽的天线条，这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。

    第四、S (Softare)软件设计：

    就是在手机上运行的系统。像苹果的IOS系统，以及风行现在的Andriod系统。

    此外，在主板硬件和操作系统之间，又有一个叫做BSP(Board Support Package)的东西，是板级支持包，也可以说是属于操作系统的一部分，主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。

    软件设计(S)是一个无底洞的工程，硬件部分的东西可能一次开发定稿就完成了使命，但是软件开发必须不停的迭代更新，开发新功能、修复Bug、完善稳定、开发新功能……这样一个无限循环的过程。

    软件部分在智能手机中的地位是无比重要的，智能不仅要体现在硬件配置的强悍上，更多功能的实现还需要软件层面的创意，软件设计的使命就是让现有的硬件的潜能发挥到极致。

    以上四个方面，基本上就是一款智能手机的研发和设计环节，通过ID、MD、H、S四个环节，一款智能手机就完成了研发和设计阶段的工作。

    手机设计出来了，只是第一步，手机制造出来才是最重要的。

    所以，接下来的两个方面也非常关键。

    第五、PM (Project Management)项目管理：

    PM分技术和非技术型，分工也比较细致，制定项目规划和进度，研发的老大，项目的负责人也是大PM，各部门的PM需要定时向大PM汇报成果和进度，以及开发过程中遇到的难题等。可以说，PM是贯穿到整个手机的研发和制造过程中的。

    目前来看，以风行的手机项目为例：项目总PM是王浩，研发PM是安迪，而硬件制造PM还没有……

    第六、最后一个环节，QA (Quality Assurance)质量监督：

    QA在手机制作中担当着质量把关的工作，项目是否可行，质量可靠性怎么样，每一个创新都需要经过QA的测试审核，如果发现生产难度太大良品率低或者通过不了测试环节，那么这